對于比較復(fù)雜的電子產(chǎn)品加工，一般都稱為“混合表面安裝”方法。表面安裝生產(chǎn)過程分為3種：
單面混合組裝
電子產(chǎn)品包括表面安裝件和插裝件，一般在PCB板的單面上。我們采用印刷焊膏、放置元器件及再流焊完成表面安裝過程;進(jìn)而，采用手工插裝或白動插裝方法，固定插裝件，然后進(jìn)人波峰焊進(jìn)行通孔插裝件的焊接。這種單面元件的印刷電路板是比較普遍的設(shè)計(jì)。但它限制了PCB板的容量及安裝密度。此種工藝安排 比較容易實(shí)現(xiàn)質(zhì)量要求，適用于自由度比較大的生產(chǎn)模式。
雙面表面組裝
雙面SMT該過程采用表面安裝元器件，并采用對應(yīng)的雙面再流焊?？紤]到二次再流焊時(shí)，反面的元器件可能因?yàn)闇囟鹊饺埸c(diǎn)而使元件滑落，通常對于比較大的元件宜先附加粘結(jié)劑。因此，點(diǎn)膠機(jī)的選用與否對工藝過程的效果影響很大。當(dāng)然，這與再流焊熱域分布及熱溫度曲線變化有關(guān)，一方面是錫鉛合金的熔點(diǎn)，另一方面是熱應(yīng)力的分析。所以再流焊的溫度設(shè)置及傳輸帶速度的選擇就顯得很重要。
雙面混合組裝
隨著
電子產(chǎn)品加工的發(fā)展，印刷電路板安裝技術(shù)也變得越來越復(fù)雜，常常當(dāng)設(shè)計(jì)計(jì)算機(jī)和工作站主板時(shí)，綜合運(yùn)用多種ASIC及接口元件，元件安裝分布在PCB板的兩面，同時(shí)，電路板可能有幾個中間層。大規(guī)模集成電路VLSI的應(yīng)用，對貼裝機(jī)及焊接技術(shù)提出了很高要求。
